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常规电路板

常规印制电路板，在常规板材上通过过孔形成电气连接，经过长期的发展，工艺技术从单面板发展到双面板、多层刚性印制电路。

金属基工厂拥有全球领先的智能化、数字化工厂，是散热PCB龙头企业、全国最大的单体金属基板厂

HDI，高密度互连，微过孔≤0.15mm，使用精细线路技术连接极小封装中的元器件。HDI的几何尺寸较小，可以实现更高的布线密度。

随着智能手机、平板电脑和穿戴设备等电子产品不断向智能化、轻薄化和功能多样化发展

柔性电路板因其轻薄、可挠曲的特点，已成为大量电子产品的基础部件，广泛应于用智能终端、穿戴电子、消费电子、汽车、医疗、工控等领域。随着电子产品的小型化、多功能化发展，柔性电路板向精细化、多层化发展。

软硬结合板是刚性PCB和柔性PCB（简称FPC）相结合的电路板，通常用于节省空间，拆卸布线组件，也可以与复杂的组件焊接。

高多层PCB主要应用于文件服务器、数据存储、GPS技术、卫星系统、天气分析仪器和医疗设备等，通常大于等于12层，且需使用特殊性能的板材。