软硬结合板
软硬结合板是刚性PCB和柔性PCB（简称FPC）相结合的电路板，通常用于节省空间，拆卸布线组件，也可以与复杂的组件焊接。 作为封装的一部分，将HDI等其他更高技术的电路板结合在一起也是一种常见的设计。
技术能力如下：
硬板区2-16层、软板区1-6层软硬结合板
软板区空气分层结构（air gap)
含2阶HDI软硬结合板
不对称结构的软硬结合板（1F+1R
软硬结合区点胶
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硬板区2-16层、软板区1-6层软硬结合板 软板区空气分层结构（air gap) 含2阶HDI软硬结合板 不对称结构的软硬结合板（1F+1R软硬结合区点胶.png)
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