射频印制电路板

种类丰富的电子应用程序需要更高频率的技术支持。 随着频率的增加，印制电路板中的误差或偏差范围需尽可能小，为达到如此高频的要求，需使用高频板材，应用盲孔技术，严格管控蚀刻公差。

技术能力如下：

主要可加工材料：碳氢化合物+陶瓷填料，碳氢化合物+玻纤布，PPO +填料，PTFE+陶瓷填料；PTFE+玻纤布

外层图形线宽/线距蚀刻公差+/-18um

LDI激光直接成像，实现图形的高度还原性，确保客户的仿真效果

层间对准度：+/-4mil

埋孔/盲孔/微孔

 混压

主要表面处理：沉锡、沉银、OSP、ENIG