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高密度互连板

HDI，高密度互连，微过孔≤0.15mm，使用精细线路技术连接极小封装中的元器件。HDI的几何尺寸较小，可以实现更高的布线密度。

高密度互连板

HDI，高密度互连，微过孔≤0.15mm，使用精细线路技术连接极小封装中的元器件。HDI的几何尺寸较小，可以实现更高的布线密度。通过控制较低寄生干扰，极小残桩，去耦电容器的去除及较低的串扰，极大地改善了电气性能。由于接地层之间的距离更小，分布电容更密集，RFI和EMI更小。


43556636545a5a3431336575306a5759464c4c6c56773d3d.png 增加线路密度

43556636545a5a3431336575306a5759464c4c6c56773d3d.png 有利于先进封装技术的使用

43556636545a5a3431336575306a5759464c4c6c56773d3d.png Anylayer

43556636545a5a3431336575306a5759464c4c6c56773d3d.png mSAP

43556636545a5a3431336575306a5759464c4c6c56773d3d.png 先进设备

43556636545a5a3431336575306a5759464c4c6c56773d3d.png 最小线宽/线距：0.04mm/0.04mm

43556636545a5a3431336575306a5759464c4c6c56773d3d.png 最大防焊对位公差：+/-1mil


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