类载板

随着智能手机、平板电脑和穿戴设备等电子产品不断向智能化、轻薄化和功能多样化发展，电子积极洞察技术趋势，投建珠海类载板与IC封装基板工厂，实现产品堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组等技术突破。

珠海SLP工厂产品主要为Anylayer、类载板及IC封装基板，最高层数达到16层，产品应用于消费类电子（如：手机、穿戴、平板、相机、笔记本等）、物联网、工控以及汽车电子等领域。

产品定位：手机、消费类高阶HDI板、IC封装基板、汽车HDI、≥100G通讯光模块板、类载板。

技术能力如下:

最大层数：16层 anylayer

 主要材料低介电常数，低损耗，低膨胀系数材料应用

 工艺：减法工艺、mSAP工艺、amSAP工艺

 最小50um镭射孔

 最小80um防焊开窗

 最小线宽/间距30/30um