埋铜块
埋铜块PCB板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点，能有效解决大功率电子元器件的散热问题。
技术能力如下
铜块形状: “I”，“U”，“T”
铜块大小（X*Y）：5mm*5mm~40mm*100mm
铜块厚度(Z)：0.5mm~2.5mm
铜块尺寸公差：X/Y axis：±50um; Z axis：±30um
高度差异公差：±30um
铜块到导体距离：Min. 0.35mm
.png "11(1).png")
铜块形状: “I”，“U”，“T”.png "11(2).png")
铜块大小（X*Y）：5mm*5mm~40mm*100mm 铜块厚度(Z)：0.5mm~2.5mm 铜块尺寸公差：X/Y axis：±50um; Z axis：±30um 高度差异公差：±30um 铜块到导体距离：Min. 0.35mm.png)
.jpg)
.jpg "1(24).jpg")
.jpg "8(2).jpg")
.jpg "2(10).jpg")
.jpg "3(8).jpg")
.jpg "5(5).jpg")
.jpg "7(3).jpg")
.jpg "6(3).jpg")
.jpg "4(6).jpg")
.png)
.png "1(7).png")
邮箱 : osp@unite-chance.com alick@unite-chance.com.png "1 (3).png")
地址: 香港尖沙咀广东道30号银芯大厦2座705A室